Celem przeprowadzania wzorcowania przyrządów pomiarowych to uzyskanie wyników wzorcowania zatem pozyskanie informacji pomocnych przy prowadzeniu analiz np. medycznych, badaniach mechanicznych, badaniach chemicznych a także przy podejmowaniu decyzji np. w zakresie ograniczenia liczby wyrobów wadliwych, obniżenia kosztów kontroli i produkcji czy umożliwienia wdrażania innowacyjnych rozwiązań.
Wzorcowanie przeprowadza się z zastosowaniem wyposażenia pomiarowego: płytki wzorcowe, liniał krawędziowy, płaska płytka interferencyjna, płyta pomiarowa, mikrometr zewnętrzny, wyznaczając parametry metrologiczne:
WZORCOWANIE SUWMIAREK - odchylenie od płaskości powierzchni pomiarowych płaskich, odchylenie od prostoliniowości krawędzi pomiarowych szczęk krawędziowych i tworzących powierzchni pomiarowych walcowych szczęk płaskowalcowych, odchylenie od wymiaru nominalnego łącznej szerokości szczęk płaskowalcowych i promienia ich zaokrąglenia, odchylenie od równoległości powierzchni pomiarowych płaskich, błędy pomiaru.
WZORCOWANIE GŁĘBOKOŚCIOMIERZY SUWMIARKOWYCH - odchylenie od płaskości powierzchni pomiarowych płaskich, błędy pomiaru.
WZORCOWANIE WYSOKOŚCIOMIERZY SUWMIARKOWYCH - odchylenie od płaskości powierzchni pomiarowych płaskich, odchylenie od wymiaru nominalnego szerokości szczęki płaskokrawędziowej suwaka, błędy pomiaru.
Wzorcowanie przeprowadza się z zastosowaniem wyposażenia pomiarowego: płytki wzorcowe, płaska płytka interferencyjna, płaskorównoległe płytki interferencyjne, odważniki, płyta pomiarowa, wyznaczając parametry metrologiczne:
WZORCOWANIE MIKROMETRÓW ZEWNĘTRZNYCH - odchylenie od płaskości powierzchni pomiarowych, odchylenie od równoległości powierzchni pomiarowych, zmiana równoległości powierzchni pomiarowych mikrometru spowodowanej unieruchomieniem śruby mikrometrycznej, błędy pomiaru, nacisk pomiarowy.
WZORCOWANIE MIKROMETRÓW WEWNĘTRZNYCH - błędy pomiaru, nacisk pomiarowy.
WZORCOWANIE GŁĘBOKOŚCIOMIERZA MIKROMETRYCZNEGO - odchylenie od płaskości powierzchni pomiarowych, odchylenie od równoległości powierzchni pomiarowych, błędy pomiaru, nacisk pomiarowy.
WZORCOWANIE MIKROMETRÓW Z WBUDOWANYM CZUJNIKIEM - odchylenie od płaskości powierzchni pomiarowych, odchylenie od równoległości powierzchni pomiarowych, błędy pomiaru, zmiana wskazań spowodowana unieruchomieniem wrzeciona, nacisk pomiarowy.
WZORCOWANIE TRANSAMETRU - odchylenie od płaskości powierzchni pomiarowych, odchylenie od równoległości powierzchni pomiarowych, błędy pomiaru, nacisk pomiarowy.
Wzorcowanie przeprowadza się z zastosowaniem wyposażenia pomiarowego: przyrząd do wzorcowania czujników, płytki wzorcowe, waga, statyw z przesuwem ramienia, statyw ze stolikiem pomiarowym, uchwyt do płytek wzorcowych, wkładki np. płaskowalcowe. wyznaczając parametry metrologiczne:
WZORCOWANIE CZUJNIKÓW ZEGAROWYCH ANALOGOWYCH I CZUJNIKÓW CYFROWYCH, CZUJNIKÓW Z UCHYLNYM TRZPIENIEM POMIAROWYM ZA POMOCĄ PRZYRZĄDU DO WZORCOWANIA CZUJNIKÓW - błędy pomiaru, histereza pomiarowa, nacisk pomiarowy, zakres rozrzutu wskazań, zmiana wskazań wywołana naciskiem bocznym.
WZORCOWANIE CZUJNIKÓW ZEGAROWYCH ANALOGOWYCH I CZUJNIKÓW CYFROWYCH Z ZASTOSOWANIEM PŁYTEK WZORCOWYCH - błędy pomiaru, nacisk pomiarowy, zakres rozrzutu wskazań, zmiana wskazań wywołana naciskiem bocznym.
WZORCOWANIE ŚREDNICÓWKI - błędy pomiaru średnicówki, nacisk pomiarowy średnicówki, zakres rozrzutu wskazań średnicówki ; błędy pomiaru czujnika, histereza pomiarowa czujnika, nacisk pomiarowy czujnika, zakres rozrzutu wskazań czujnika, zmiana wskazań czujnika wywołana naciskiem bocznym.
Wzorcowanie przeprowadza się z zastosowaniem wyposażenia pomiarowego: płytki wzorcowe-wzorce odniesienia, płaskie płytki interferencyjne, komparator, wyznaczając parametry metrologiczne: przywieralność powierzchni pomiarowych, odchylenie od płaskości powierzchni pomiarowych, zmienność długości, odchylenie długości środkowej płytki wzorcowej od długości nominalnej.